logo

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
IGBT Power Module
Created with Pixso.

Quctel FCM740D MCU Embedded Module. 120MHz Core, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Quctel FCM740D MCU Embedded Module. 120MHz Core, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Tên thương hiệu: Quectel
Số mẫu: FCM740D
MOQ: 1
Giá: Có thể đàm phán
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
OEM
chi tiết đóng gói:
Hộp ban đầu mới
Làm nổi bật:

Quctel FCM740D MCU tích hợp

,

Mô-đun MCU 120MHz với Wi-Fi 4

,

BLE 5.2 Mô-đun MCU nhúng

Mô tả sản phẩm
Tổng quan sản phẩm

Quectel FCM740D là một module MCU nhúng kết hợp bộ xử lý mạnh mẽ, Wi-Fi 4 và Bluetooth Low Energy 5.2 vào một giải pháp không dây nhỏ gọn. Được thiết kế cho các sản phẩm IoT nhỏ, nhạy cảm về chi phí và tiết kiệm năng lượng, nó cho phép các nhà phát triển triển khai điều khiển cục bộ, kết nối mạng và tương tác dựa trên ứng dụng mà không cần dựa vào nhiều thành phần rời rạc.

Cốt lõi của module tích hợp một MCU hiệu suất cao có thể xử lý logic ứng dụng, xử lý giao thức và quản lý ngoại vi trực tiếp. Điều này làm cho nó đặc biệt phù hợp với các thiết bị cần nhiều hơn kết nối cơ bản nhưng không yêu cầu bộ xử lý ứng dụng đầy đủ. Với bộ nhớ tích hợp và ngăn xếp phần mềm được tối ưu hóa, FCM740D hỗ trợ phát triển hiệu quả thông qua các lệnh AT tiêu chuẩn và giải pháp QuecOpen, mang lại sự linh hoạt cho các nhóm trong cách họ triển khai hành vi thiết bị.

Các tính năng chính
  • Module Wi-Fi 4 với Wi-Fi băng tần đơn (2.4GHz) và ăng-ten 1*1
  • Ăng-ten PCB hoặc đầu nối đồng trục RF đầu tiên
  • BLE 5.2 với ghép nối Wi-Fi qua Bluetooth
  • Bộ nhớ dung lượng cao: SRAM 256KB và flash 4MB
  • Dải nhiệt độ hoạt động rộng: -40°C đến +105°C
  • Độ ổn định cao, độ tin cậy cao và khả năng tương thích đầy đủ
Thông số kỹ thuật
Bộ xử lý MCU hiệu suất cao, tần số chính lên đến 120MHz
Tiêu chuẩn không dây IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2
Ăng-ten Ăng-ten PCB hoặc đầu nối đồng trục RF đầu tiên, 1*1
Bộ nhớ SRAM 256KB, flash 2MB hoặc 4MB
Bảo mật WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE
Đóng gói LCC + DIP
Kích thước 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm
Giao diện mặc định UART, GPIO
Giao diện đa hợp PWM, SPI, I2C, ADC
Nhiệt độ hoạt động -40°C đến +105°C
Hỗ trợ phần mềm Giải pháp QuecOpen, lệnh AT tiêu chuẩn
Kết nối & Quản lý năng lượng

Hỗ trợ Wi-Fi 4 cho phép kết nối ổn định với mạng không dây cục bộ, trong khi BLE 5.2 bổ sung tương tác tầm ngắn tiện lợi cho việc cung cấp, điều khiển ứng dụng di động và ghép nối thiết bị lân cận. Module cũng hỗ trợ nhiều chế độ năng lượng thấp và cơ chế giữ kết nối, giúp các thiết bị chạy bằng pin hoặc luôn bật duy trì hoạt động đáng tin cậy mà không tiêu thụ quá nhiều năng lượng.

Thiết kế & Tích hợp

FCM740D có dạng đóng gói LCC + DIP, chỉ đo 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm, tối ưu hóa kích thước và chi phí của sản phẩm cuối cùng trong khi vẫn tương thích với nhiều loại thiết kế. Bao bì LCC + DIP của nó hỗ trợ cả quy trình hàn bề mặt và hàn sóng, giúp dễ dàng tích hợp vào các quy trình sản xuất đa dạng.

Diện tích nhỏ gọn đặc biệt phù hợp với các sản phẩm bị giới hạn không gian như đèn thông minh, ổ cắm thông minh, cảm biến, thiết bị gia dụng nhỏ, thiết bị điện tử tiêu dùng và các nút công nghiệp nhẹ. Dải nhiệt độ hoạt động rộng càng tăng cường sự phù hợp của nó cho các môi trường mà độ ổn định nhiệt là quan trọng.

Ứng dụng
  • Thiết bị nhà thông minh
  • IoT công nghiệp
  • Thiết bị điện tử tiêu dùng
  • Thiết bị IoT nhỏ, nhiệt độ cao như bóng đèn, dây đèn, và ổ cắm thông minh
  • Cảm biến và các nút công nghiệp nhẹ
Tại sao chọn FCM740D

Quectel FCM740D là lựa chọn lý tưởng cho các nhóm sản phẩm đang tìm kiếm một module MCU nhúng thực tế với Wi-Fi và Bluetooth tích hợp. Bằng cách kết hợp khả năng xử lý và kết nối không dây vào một yếu tố hình thức nhỏ gọn, nó giúp đơn giản hóa thiết kế phần cứng, giảm số lượng linh kiện và đẩy nhanh quá trình phát triển các thiết bị IoT đáng tin cậy, hàng ngày.