GE FANUC IC693CHS393F ENHANCED 10-SLOT REMOTE BASE EXPANSION EMI bảo hành một năm

GE FANUC IC693CHS393F NÂNG CAO KHUNG MỞ RỘNG TỪ XA 10-SLOT EMI bảo hành một năm

CHI TIẾT NHANH

1. Thương hiệu :GE
2. Model :IC693CHS393F
3. Nơi sản xuất : USA

CÁC SẢN PHẨM VƯỢT TRỘI KHÁC

Không được phép có nhiều hơn 700 feet cáp kết nối tất cả các tấm đế trong một hệ thống sử dụng tấm đế từ xa. Một tấm đế từ xa không thể đứng một mình. Nó phải được kết nối với một hệ thống có CPU. CPU có thể ở trong PLC hoặc trong Máy tính cá nhân được trang bị Thẻ Giao diện Máy tính Cá nhân (xem Chương 11). Khả năng từ xa được tạo điều kiện bởi sự cách ly tích hợp của tấm đế từ xa giữa nguồn logic +5 volt được sử dụng bởi các mô-đun I/O nằm trong tấm đế từ xa và nguồn cho mạch giao diện liên quan đến Giao diện Mở rộng Bus I/O. Cách ly giúp ngăn ngừa các sự cố liên quan đến các điều kiện nối đất không cân bằng. Số lượng tối đa các tấm đế từ xa được phép trên mỗi hệ thống phụ thuộc vào loại CPU mà chúng được sử dụng. Đối với CPU 331, 340 và 341, mức tối đa là 4. Đối với CPU có số 350 trở lên, mức tối đa là 7. Mỗi tấm đế từ xa có đầu nối Mở rộng loại D 25 chân cái được gắn ở đầu bên phải để kết nối với các tấm đế khác. Tấm đế từ xa có hai kích thước; 5-slot (IC693CHS398) và 10-slot (IC693CHS392) Một backplane từ xa không hỗ trợ các mô-đun tùy chọn thông minh sau: PCM, ADC, BEM330 và CMM. Các mô-đun này phải được gắn trong một tấm đế CPU. Tất cả các mô-đun I/O và tùy chọn khác có thể được gắn trong bất kỳ loại tấm đế nào. Tấm đế từ xa có cùng kích thước vật lý, sử dụng cùng loại nguồn điện và hỗ trợ cùng các mô-đun I/O và tùy chọn như tấm đế Mở rộng. Mỗi tấm đế từ xa có một công tắc DIP Chọn Số Rack.

GE Fanuc IC693CHS393 là một tấm đế từ xa 10 khe. Thành phần này được thiết kế cho hệ thống PLC GE Series 90-30. Khi vận hành bất kỳ ứng dụng nào, người dùng nên biết một vài điều liên quan đến thiết bị này. Đầu tiên, trong bất kỳ hệ thống nào sử dụng tấm đế từ xa, tổng lượng cáp kết nối tất cả các tấm đế phải nhỏ hơn 700 feet. Ngoài ra, một tấm đế từ xa không thể là một đơn vị độc lập. Thay vào đó, nó phải được kết nối với một hệ thống có CPU. CPU này có thể ở trong bộ điều khiển logic khả trình (PLC) hoặc trong PC. Tuy nhiên, PC phải được trang bị Thẻ Giao diện Máy tính Cá nhân.

Tấm đế từ xa có cách ly tích hợp. Điều này nằm giữa nguồn logic +5 volt được sử dụng bởi các mô-đun I/O nằm trong tấm đế từ xa và nguồn cho mạch giao diện, có liên quan đến Giao diện Mở rộng Bus I/O. Các điều kiện nối đất không cân bằng có thể dẫn đến các sự cố, vì vậy điều quan trọng là phải có sự cách ly để đối phó với các vấn đề này. Loại CPU trong một hệ thống sẽ xác định số lượng tấm đế từ xa có thể được sử dụng. Mức tối đa là 4 đối với CPU 331, 340 và 341. Đối với tất cả các CPU có số 350 trở lên, số lượng tối đa có thể được sử dụng là 7.

 

 

Có một vài mô-đun tùy chọn thông minh không được hỗ trợ bởi một backplane từ xa - PCM, CMM, ADC và BEM330. Để sử dụng các mô-đun này, người dùng phải gắn chúng vào một tấm đế CPU. Tất cả các mô-đun I/O và mô-đun tùy chọn khác có thể được gắn trong bất kỳ loại tấm đế nào. Tương tự như các tấm đế Mở rộng, các tấm đế từ xa sử dụng cùng loại nguồn điện và hỗ trợ cùng các mô-đun I/O và mô-đun tùy chọn. Chúng cũng có cùng kích thước vật lý. Ở đầu bên phải của mọi tấm đế từ xa có một đầu nối Mở rộng loại D 25 chân cái. Điều này để kết nối với các tấm đế khác. Mỗi tấm đế từ xa cũng có một công tắc DIP Chọn Số Rack.